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典型的PCB设计流程

典型的PCB制造流程

• 从客户手中拿到Gerber， Drill以及其它PCB相关文件
• 准备PCB基片和薄片
– 铜箔的底片会被粘合在基材上
• 内层图像蚀刻
– 抗腐蚀的化学药水会涂在需要保留的铜箔上（例如走线和过孔）
– 其他药水会被洗掉
– 然后使用腐蚀剂（通常是FeCI或Ammonia)，未被标记的铜箔就会被移除
– 溶剂会把固化的抗腐蚀剂洗掉
– 清洗掉PCB板的其他杂物
• 压层
• Drilling, cleaning & plating vias
– 这是建立不同层之间的连接关系
– 在需要Via的地方打一个贯穿所有层的洞
– 电镀
• 外层图像蚀刻
• 绿漆层
• 丝印层 (文本和图像)