河南整站百度快照优化,去哪里找做网站,html5 企业网站模板,深圳坂田网站设计公司有哪些注意事项 华强pcb最小线宽/线距4mil#xff1b;最小孔径0.3mm
视图 --》面板 --》project #xff1a;找到最左边的菜单栏 视图–》状态栏#xff1a;打开右下角的panels
0805封装后面的L\N\M#xff1a;#xff1a;#xff1a;L” “M” “N”表示焊盘 最小、最大或中…
注意事项 华强pcb最小线宽/线距4mil最小孔径0.3mm
视图 --》面板 --》project 找到最左边的菜单栏 视图–》状态栏打开右下角的panels
0805封装后面的L\N\ML” “M” “N”表示焊盘 最小、最大或中等 如果你PCB尺寸小器件密度高你就得使用 最小或者中等。 如果你的PCB 是工程样板需要手工焊接贴片器件那就得选择 M。 原理图库部分 每个字母用\隔开最后变成上滑杠
shiftspace改变走线方式
改变原理图纸张大小在propreties中
工具–》标注–》原理图标注位号编辑器
阵列粘贴选中引脚–》编辑–》阵列粘贴
对齐方式选中按下A
工程–》工程选项进入编译报警设置EOC界面 duplicate part designators器件位号重复
放置网络标签时左下角有电气连接符号
Alt按下后网络标签变高亮状态
放置–》指示–》no ERC:设置为不连接的引脚
导入pcb时在更新原理图后报错“。。。not found”封装找不到应复制封装到当前pcb元件库
通过元件位号快速查找快捷键原理图界面按下jc
导入pcb报错unkonwn pin三个原因1.没有封装not found2.管脚号缺失3.管脚号不匹配
查找相似对象后取消高亮shiftC 问请问这个灰色的括号和名称是怎么产生的 为什么不能修改呢导入到PCB有时候会导致元件名重复等问题 答这是当时复制留下的 重新编译就消失了 pcb元件库 放置–》3D元件体可以自定义3D元件自定义后双击用overall height设置器件高度standoff height设置器件距离板子高度 放置3dbody也可以按下pb
ms后框选点中心点按下X镜像 pcb布局部分1 器件连错出现绿色的忽略办法按下L键在system color中隐藏DRC error
导入pcb后隐藏白色细线方法按下N隐藏连线–》全部
快速创建pcb封装工具–》IPC。。。第一个
设计–》生成pcb库:反向到处pcb封装
工具–》设计规则检查关闭或开启规则
螺丝孔可以直接放置一个焊盘按下pp
设计–》层叠管理器 signal正片层 plane负片层 core锌板 prepreg pb片 正片层的线是铜负片层是全铜
隐藏电源线按下dc在netclass创建电源和gnd类然后右下角panels选择pcb在左边找到gnd和vcc选择隐藏
ctrlM测量 shiftc;清除测量
ek裁剪导线
按下q切换mm和mil
选择器件按下m可以按照xy偏移量移动器件
按下TM消除drc报错一次 pcb布局2 shiftS:单层显示
设计–》层叠管理器创建多个层
正片层画的线是铜线负片层画的线是隔离开铜皮绝缘沟
按下dc创建网络类
选中多个器件–》;可以进行联合
选中器件按下 AP改变器件标签、注释位置
器件阵列摆放工具–》器件摆放–》按矩形摆放–》F6 模块化布局工具–》交叉选择模式要勾选否则上面F6不起作用
EFC:快速将原点定位到中心点
EOS设置原点 按下p–》尺寸–》线性尺寸标记尺寸大小选中后在units设置毫米显示
dsd选中线后按dsd对板子大小重定义
pcb封装库中可以显示pcbdoc中却不显示3d模型原因按快捷键L查看3dbody是否关闭。 规则设置以及手工布线 设计 —》类创建信号线及电源线的类calss 在pcb框中选择Mask高亮显示还可以在pcb中进行信号线的隐藏和显示
设计-》规则设置 -designe rules–electrical–clearance间距规则最小线宽4到6之间
线宽规则 rourting --width 创建一个新的规则–选择net class --选择创建的新规则优先级要调到最高并使能规则
过孔规则一般12–22 过孔大小2*H12mil以上 routing–routing via style 按下tp进入设置–pcb editor – default – via设置孔径和过孔大小tented勾选过孔盖油
铺铜规则D plane 第一个 第二个 反焊盘 大小一般8mil 第三个 正片层信号走线层一般焊盘十字连接过控全连接
丝印规则manufacturing–silk to solder 一般2mil 在设计规则检查中要勾选上 DRC检查 创建规则设计–规则 规则检查工具–设计规则检查 文件输出 装配图输出装配参考 文件–》装配图输出–assenble BOM文件输出器件清单 报告–》第一个 GerBer文件输出生产pcb的 文件–》制造输出–》Gerber Files 文件–》制造输出–》NC Drill钻孔输出其中GTP文件要放在贴片厂文件中 文件–》装配输出–》Generates。。。坐标文件 文件–》装配输出–》Test point Report–》IPCIPC网表 文件整理 ASM贴片厂GTP文件、boom表、GerBer、装配图、钻孔、坐标文件 BOMBOM表 CAMGerBer输出的文件、GerBer、IPC网表、钻孔、坐标文件 Prj工程文件 各层介绍 AD板层定义介绍 1、顶层信号层(Top Layer)也称元件层,主要用来放置元器件.对于比层板和多层板可以用来布线 2、中间信号层Mid Layer最多可有30层在多层板中用于布信号线. 3、底层信号层(Bootom Layer也称焊接层,主要用于布线及焊接有时也可放置元器件. 4、顶部丝印层(Top Overlayer)用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 5、底部丝印层(Bottom Overlayer)与顶部丝印层作用相同如果各种标注在顶部丝印层都含有那么在底部丝印层就不需要了。 6、内部电源层(Internal Plane)通常称为内电层包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。 7、机械数据层(Mechanical Layer)定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。 8、阻焊层Solder Mask焊接面有顶部阴阻焊层Top solder Mask和底部阴焊层Bootom Soldermask)两层 是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层主要用于铺设阻焊漆 本板层采用负片输出所以板层上显示的悍盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域也就是可以进行焊接的部分。 9、锡膏层(Past Mask面焊面有顶部锡膏层Top Past Mask和底部锡膏层Bottom Past mask)两层 它是过焊炉时用来对应SMD元件悍点的也是负片形式输出板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域 也就是不可以进行焊接的部分。 10、禁止布线层(Keep Ou Layer)定义信号线可以被放置的布线区域放置信号线进入位定义的功能范围。 11、多层(MultiLayer)通常与过孔或通孔悍盘设计组合出现用于描述空洞的层特性。 12、钻孔数据层Drillsolder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜paste是开钢网用的,是否开钢网孔
topsolder顶层阻焊层 bottomsolder底层阻焊层 toppaste bottompaste 常用快捷键 拉线F2 过孔F3 铺铜F4 线选F5 框选F6 左对齐4 对齐到栅格5 右对齐6 上对齐8 水平等间距7 垂直等间距9
