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一、概述：
STM32WB55xx多协议无线和超低功耗器件内嵌功能强大的超低功耗无线电模块（符合蓝牙® 低功耗SIG规范5.0和IEEE 802.15.4-2011标准）。该器件内含专用的Arm® Cortex® -M0+，用于执行所有的底层实时操作。这些器件基于高性能Arm® Cortex®-M4 32位RISC内核（工作频率可达64 MHz），旨在实现超低功耗。该内核带有单精度浮点运算单元（FPU），支持所有ARM®单精度数据处理指令和数据类型。它还具备DSP指令集和增强应用安全的内存保护单元（MPU）。
这些器件内嵌高速存储器（最高1 MB Flash存储器、最高256 KB的SRAM）、一个Quad-SPI Flash存储器接口（可采用所有封装），以及广泛的增强型I/O和外设。
STM32WB55xx提供4种封装（从48到129引脚）。
内嵌功能强大、低功耗STM32WB55CEU7、STM32WB55CGU7 射频微控制器 - MCU, 48-UFQFN —— 明佳达
二、产品规格
1、STM32WB55CEU7 射频微控制器 - MCU
类型：TxRx + MCU
射频系列/标准：802.15.4，蓝牙
协议：蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee®
调制：GFSK
频率：2.405GHz ~ 2.48GHz
数据速率（最大值）：2Mbps
功率 - 输出：6dBm
灵敏度：-100dBm
存储容量：512kB 闪存，256kB SRAM
串行接口：ADC，I²C，SPI，UART，USART，USB
GPIO：30
电压 - 供电：1.71V ~ 3.6V
电流 - 接收：4.5mA ~ 7.9mA
电流 - 传输：5.2mA ~ 12.7mA
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：48-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：48-UFQFPN（7x7）
2、STM32WB55CGU7，IC RF TxRx + MCU 802.15.4，蓝牙 蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee® 2.405GHz ~ 2.48GHz 48-UFQFN
类型：TxRx + MCU
射频系列/标准：802.15.4，蓝牙
协议：蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee®
调制：GFSK
频率：2.405GHz ~ 2.48GHz
数据速率（最大值）：2Mbps
功率 - 输出：6dBm
灵敏度：-100dBm
存储容量：1MB 闪存，256kB SRAM
串行接口：ADC，I²C，SPI，UART，USART，USB
GPIO：30
电压 - 供电：1.71V ~ 3.6V
电流 - 接收：4.5mA ~ 7.9mA
电流 - 传输：5.2mA ~ 12.7mA
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：48-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：48-UFQFPN（7x7）
三、引脚封装
注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！