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这些规则主要涉及集成电路设计中的天线效应(Antenna Effect)和通孔(Via)设计规则。

1. ANTENNAAREADIFFREDUCEPWL
   这条规则指定了一个分段线性函数,用于根据连接到切割层的扩散区面积来计算cut_area的缩减因子。扩散区面积值应从0开始单调增加。如果没有定义此规则,PAR(mi)方程中的diffMetalReduceFactor默认为1.0。

2. ANTENNAAREAFACTOR
   指定天线金属面积计算的乘法因子。DIFFUSEONLY表示当对应层连接到扩散区时才使用此因子。默认值为1.0。

3. ANTENNAAREARATIO
   指定最大合法的天线比率,使用未连接到扩散二极管的金属线面积计算。

4. ANTENNACUMAREARATIO
   指定累积天线比率,使用未连接到扩散二极管的金属线面积计算。

5. ANTENNACUMDIFFAREARATIO
   指定累积天线比率,使用连接到扩散二极管的金属线面积计算。可以提供具体值或使用分段线性格式(PWL)。

6. ANTENNACUMROUTINGPLUSCUT
   表示累积比率规则与前一个布线层而不是前一个切割层累积。用于将金属和切割区域比率合并为一个规则。

7. ANTENNADIFFAREARATIO
   指定天线比率,使用连接到扩散二极管的金属线面积计算。可以提供具体值或使用分段线性格式(PWL)。

8. ANTENNAGATEPLUSDIFF
   指示天线比率栅极面积包括乘以plusDiffFactor的扩散区面积。

9. ANTENNAMODEL
   指定该层的氧化物模型。影响随后的所有ANTENNA*语句,直到指定另一个ANTENNAMODEL。

10. ARRAYSPACING
    指定在切割层上使用的数组间距规则。主要用于3x3或更大尺寸的大型通孔。包含多个子参数,如CUTSPACING、ARRAYCUTS等,用于定义不同尺寸通孔阵列的间距要求。

这些规则主要用于控制和优化集成电路设计中的天线效应和通孔布局,以确保设计的可靠性和制造可行性。每条规则都针对特定的设计方面,如金属面积、扩散区连接、累积效应等,提供了详细的计算方法和限制条件。